真空帮浦：设计减少噪音的产生，可调整的真空压力，用于处理半导体较大尺寸硅晶圆的HEPA真空帮浦亦供应中。

  • 设计减少噪音的产生

  • 可调整的真空压力： -4kPa 到 -14kPa

  • 气流量： 2.7 l/min

  • 电源需求： 100-120 VAC

  • 输出功率： 5.0 W

  • 运转模式： 持续的

  • 保用时数>8760时数

  • 尺寸大小 （D x W x H）： 155 x 72 x 54 mm

  • 重量： 600 g

  • 亦供应240V （FV-10-240）

  • 静电消散的接地设备 （配件）

  • 抗静电真空管线 （配件）

  • 入口滤心 （配件）